2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与焦点部件及质料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心举办。该展会笼罩晶圆制造、封装测试、焦点部件、质料等领域，以“专业化、工业化、国际化”为宗旨，为海内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产物推广的友好相助平台。
届时，博众优游国际彩票旗下苏州博众仪器科技有限公司（以下简称“博众仪器”）与苏州博众半导体有限公司（以下简称“博众半导体”）联合参展，诚邀业内同仁莅临A6-475展位，以技术为桥梁配合探讨协同创新，协力推动国产半导体工业链升级。
展品信息
博众仪器
国产首台商用200kV场发射透射电镜，面向质料科学与半导体领域，用于解析纳米级尺度的质料微观组织、晶体结构和化学身分等。TEM模式的点分辨率优于0.25nm，晶格分辨率优于0.14nm。性能指标到达国际先进水平，主要焦点部件及技术完全自主可控。
博众仪器的高压电源提供了最高-200kV的高稳定度直流电压，稳定度优于10ppm/8h、纹波优于10ppm@-200kV，性能指标到达国际先进水平。该产物可在高压端集成直流灯丝电源和栅偏压，具有完整的掩护功效，确保电源恒久宁静稳定连续事情，并可凭据用户要求定制。可应用于透射电子显微镜、加速器、电子束、离子束等领域。
该产物针尖曲率半径可精准控制在400～900nm之间，角电流密度达200～500uA/Sr，在200kV高压下，其亮度可达（5.0xE8~1.5xE9）A/(c㎡ ·Sr)，具备高稳定性，更在性价比上展现出巨大优势，场发射电子源可应用于电子显微设备、FIB、CD-SEM等电子束设备。
博众半导体
EH9722是面向光通信、数据中心等光电子封装需求的全自动共晶贴片机，支持蘸胶、共晶、Flip Chip等多种贴装工艺。设备贴片精度可达±1.5µm@3σ，接纳12吸嘴自动换型系统、8中转缓存位与龙门双驱动结构，可实现连续作业也可快速切换，大幅提升产能与柔性。兼容多种上料方式，配合简练高效的软件平台，缩短导入周期、提升贴装良率。
DU9721是面向多芯片封装的高速高精度固晶贴片设备，贴片精度可达±7μm@3σ。设备接纳开放式架构与�？榛杓疲琔PH最高可达1500。支持点胶、自动换刀、多尺寸晶圆及多工艺拓展，兼容SIP、UV固化等封装工艺，实现高速贴片与工艺灵活切换，满足庞大封装生产需求。
TV系列AOI检测机是面向半导体封装检测应用的全自动3D光学设备，检测精度可达5μm@3σ，适用于FCBGA、Memory、POP等封装工艺，支持6-Side、Top/Bottom 2D/3D等多维检测，兼容2x2?120x120mm芯片尺寸。设备集成高精度3D检测、高速分选与智能缺陷分类功效，UPH最高可达60K，满足高精度与高效率分选检测需求。
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