8 月 25 日晚间，甬矽电子宣布 2025 年半年度陈诉。财报显示，公司上半年实现业务总收入 20.10 亿元，同比增加 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增加 150.45%；扣非后净利润为 - 0.43 亿元，同比削减 2759.00 万元 营收分产物来看，体系级封装产物收入 8.28 亿元，占比 41.36%，是其重要收入来历；扁平无引脚封装产物收入 7.60 亿元，占比 37.99%。 甬矽电子体现，业务收入增加重要是患上益在部门客户所处领域的景心胸回升、新客户拓展和部门原有客户的份额晋升。净利润增长重要是业务收入增长，规模效应慢慢体现和收到的政府补助增长。扣非后的净利润亏损重要是牢固资产折旧年夜幅增长和研发用度增幅较年夜而至。 甬矽电子建设在2017年，重要从事集成电路封装及测试方案开发、差异种类集成电路芯片的封装加工及测试，产物涵盖高密度倒装芯片产物（FC 类产物）、体系级封装产物（SiP）、晶圆级封装产物（Bumping 和 WLP）、扁平无引脚封装产物（QFN/DFN）、微电机体系传感器（MEMS）五年夜种别。
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