首页 资讯 存储器 聚焦elexcon 2025：康盈半导体重磅宣布 AI 运用存储新品，产物结构加速 8 月 26 日，中国电子、嵌入式和半导体进步前辈封测行业的风向标 elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展昌大揭幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 小而特殊，速启 AI 未来 为焦点主题，正式宣布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端运用的存储结构序幕。 走进康盈半导体展台，立异元素扑面而来：港式守正立异的气势派头设计，既透着沉稳质感，又满溢立异活气与灵动气味，让人面前一亮、印象深刻。深耕存储领域近6年的康盈半导体，不仅于技术、产物维度连续突破，更于品牌理念与形象塑造上克意革新，随处彰显突破立异的活气、勇于立异的底气与高效研发的硬实力。这次亮相 elexcon 2025 深圳国际电子展，康盈半导体依附这份全方位立异力成为全场焦点，而其本年重磅宣布的、适配时代生长需求的 AI 终端运用存储产物，更让这份 守正立异 的实力落地在焦点赛道，冷艳全�。� 智能穿着立异小精灵 KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，接纳立异设计，将eMMC与LPDDR集成于一个封装内，经由历程垂直搭载于SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75妹妹，最新宣布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，挨次读取速率高达300MB/s，挨次写入速率高达200MB/s，满意AI智能眼镜等AI终端处置处罚年夜量数据的需求，现已经广泛运用在智能穿着装备等产物。 小微智能知芯小精灵 Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新宣布产物较normal eMMC体积更�。�7.2x7.2x0.8妹妹超小尺寸，削减PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG. eMMC设计靠近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更�。萘扛暌梗罡呷萘看�32GB进级至128GB，性能优秀，挨次读取速率高达300MB/s，写入速率高达200MB/s，功耗更低，满意智能腕表、智能耳机等终端小体积、年夜容量、高性能运用需求。 快如闪电固态小金刚 PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。此中4TB产物挨次读取速率到达了14,000 MB/s，挨次写入速率快至13,000MB/s。与通例PCIe4.0相比速率翻倍，是通例PCIe3.0速率的4倍，助力AI算力相干运用！ 纵不雅本次康盈半导体重磅宣布的 AI 相干运用存储产物，从适配智能终真个 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撑高算力场景的 PCIe 5.0 SSD，均以针对于性技术进级与性能优化的硬核实力焕新登场，精准匹配 AI 装备于能效、速率与稳定性上的焦点需求，乐成打造出鲜明的差异化竞争上风。 AI智能眼镜被公认为继智能手机后的 下一代超级终端 ，全世界市场行将迎来发作性增加。然而，工业仍面对续航瓶颈、交互体验待优化、生态系统不行熟、成本高企等要害挑战。同时，技术线路多元，笼罩了音频、拍摄、AR等，且介入者浩繁，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需工业链协同破局。8月26日 小而特殊，速启AI未来 2025康盈半导体新品宣布会现�。汕度胧教逑盗昊崦厥槌�、《嵌入式技术与智能体系》副主编何小庆继续主持人，对于话国体智慧体育技术立异中央履行主任尚晓群、普冉半导体任畅旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 开创人Light、康盈半导体副总司理齐开泰等行业精英，带来一场以 镜界未来 跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元 为主题的思惟盛宴！ 聚会会议中，康盈半导体副总司理齐开泰体现，今朝，康盈半导体于嵌入式存储产物线工业级及消费级产物阵营日益壮年夜，现已经广泛运用在智能终端、智能穿着、智能家居、物联网、收集通讯、工控装备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。 此中，AI眼镜等AI终端领域运用产物：ePOP嵌入式存储芯片，拥有多容量组合，如8GB+8Gb、32GB优游手机登录-+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb，产物经由历程了主流平台认证，性能优秀，挨次读取速率高达300MB/s，挨次写入速率高达200MB/s，具备更高的性能、年夜容量与低功耗的焦点上风，并已经运用在行业知名品牌！ 此外，康盈半导体于宣布会上体现，徐州康盈半导体测试工业园、扬州康盈半导体模组工业园已经陆续投产，加速存储工业链结构。未来，康盈半导体将踊跃投入，不停晋升技术，增强立异能力，坚持打造高性能、低功耗、宁静靠得住、稳定耐用的存储产物！与工业各方凝 芯 聚力，助力中国半导体工业生长，一路构建万物智联的新世界！让中国芯跃动世界，国产存储闪烁全世界！ 康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小伟人企业。公司专注在嵌入式存储芯片、模组、挪动存储等产物的研发、设计及发卖。 重要产物涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、内存条、U盘等。广泛运用在智能终端、智能穿着、智能家居、物联网、收集通讯、工控装备、车载电子、智慧医疗等领域。 B端及C端产物品类富厚，运用广泛！ 康盈半导体敢于推陈出新，以市场为导向，深耕产物与服务，连续以立异发力市�。幸盗⒁熳⑷肓诵碌牧楦杏牖钇�。一份耕作一分收成。咱们也信赖，如许的矢志立异及专心谋划，也势必博得市场的相信及认可！
AI 时代，向芯而行；智慧存储，小而特殊，聚力速启 AI 未来！本次新品宣布会上，康盈半导体以 小而特殊，速启AI未来 为主题，重磅宣布了3年夜新品，智能穿着创芯小精灵 ePOP嵌入式存储芯片进级版、小微智能知芯小精灵 Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片进级版、快如闪电固态小金刚 PCIe 5.0固态硬盘。KOWIN 嵌入式存储芯片新品高度适配 AI 眼镜等 AI 终端产物运用，是康盈半导体紧跟时代生长加速结构 AI 运用存储产物的结果；PCIe 5.0 固态硬盘对于 AI 算力场景的高效支撑，标志着康盈半导体于存储产物矩阵与技术能力上的再进一步！
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