产物封装中接纳 High-K EMC ，热导率提高到3.5倍，热阻降低47% 有助解决端侧AI运行时孕育发生的发烧问题，获得了全世界客户高度评价 经由历程质料技术立异，引领新一代挪动DRAM市场 2025年8月28日，SK海力士宣布，已经开发完成并最先向客户供应业界首款接纳 High-K EMC* 质料的高效散热挪动DRAM产物。 公司体现： 随着端侧AI（On-Device AI）运行历程中高速数据处置处罚所致使的发烧问题日趋严峻，已经成为智能手机性能降落的重要缘故原由。该产物有用解决了高性能旗舰手机的发烧问题，获得了全世界客户的高度评价。 今朝最新的旗舰手机多接纳PoP*（Package on Package）结构，行将DRAM垂直重叠于挪动处置处罚器*（Application Processor）上。该结构虽然可以或许高效使用有限空间并晋升数据处置处罚速率，但也致使挪动处置处罚器孕育发生的热量储蓄积累于DRAM内部，从而影响整机性能。 为解决这一问题，SK海力士致力在晋升DRAM封装要害质料EMC的热导性能。公司于传统EMC中利用的二氧化硅（Silica）基础上，混淆了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新质料。 该新质料热导率与传统质料相比提高到3.5倍，从而将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。 散热性能的晋升有助在改善智能手机整机性能，同时经由历程降低功耗，可延伸电池续航时间并提高产物寿命。公司期待该产物可以或许引发挪动装备行业的高度关注及强劲需求。 SK海力士PKG产物开发担任李圭济副社长体现： 这次产物不仅晋升了性能，另有有用减缓了高性能智能手机用户的困扰，其意义深远而庞大。咱们将继续以质料技术立异为基�。喂倘妨⒂谛乱淮捕疍RAM市场中的技术领导职位地方。 *EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）：用在密封掩护半导体免受湿气、热气、攻击及静电等外部情况影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中须要质料。High-K EMC是指于EMC中利用热导系数（K值）更高的质料，从而提高热导率*（Thermal conductivity）。 *热导率（Thermal conductivity）：是指质料的热传导能力物理特征，即单元时间内经由历程特定质料所通报的热量。 *PoP（Package on Package）：一种经常使用在挪动装备的叠层封装方式，将差异种类的半导体封装体垂直重叠，从而提高空间使用率、性能及组合矫捷性。 *挪动处置处罚器（Application Processor）：智能手机、平板电脑等挪动装备中起着年夜脑作用的半导体芯片，集成为了运算、图形处置优游手机登录-处罚、数字旌旗灯号处置处罚等功效，是一种体系级芯片（System on Chip, SoC）情势的中心处置处罚器。
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