近日，苏州市科技局正式宣布了2024年度苏州市创新联合体名单，其中，由博众优游国际彩票牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装要害技术及焦点装备创新联合体”脱颖而出，被纳入指令性立项项目清单，标志着该项目在推动半导体工业技术创新与自主可控方面获得进一步认可。

此次入选的“苏州市半导体2.5D/3D封装要害技术及焦点装备创新联合体”，由博众优游国际彩票科技股份有限公司作为焦点力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单元配合组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的焦点部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建海内领先的半导体2.5D/3D封装设备要害技术平台，为破解外洋技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力孝敬力量。

博众优游国际彩票作为海内领先的智能制造解决方案提供商之一，在半导体装备制造领域拥有深厚的技术积累和富厚的市场经验，公司连续进行创新研发，在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不停深耕，主要致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备，以及AOI光学检测设备。此次牵头建设创新联合体，将有效整合工业链上下游资源，促进产学研深度融合，为半导体封装测试领域的技术创新和工业升级提供有力支撑。

苏州市作为全国重要的科技创新高地，近年来不停加大对创新联合体的支持力度，推动创新要素实现空间上集聚、行动上协同。此次博众优游国际彩票牵头的半导体项目乐成入选苏州市创新联合体指令性立项项目清单，不仅是对博众优游国际彩票及联合体成员单元技术实力和创新能力的高度认可，也是苏州市加速构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系的重要举措。

未来，随着项目的深入实施和连续推进，苏州市半导体2.5D/3D封装要害技术及焦点装备创新联合体将连续为推动我国半导体封装测试领域的技术创新和工业升级，为我国高端装备制造业的生长注入新的动力。